AI 추론 메모리 시장의 판을 바꿀 HBF(고대역폭 플래시)를 둘러싼 기업들의 기술 개발 현황부터 표준화 일정, 상용화 로드맵, 주식 시장 전망까지 데이터 기반으로 심층 분석합니다. Sandisk·SK하이닉스·삼성전자·인텔까지, 지금 당장 알아야 할 HBF 투자 핵심 포인트를 정리했습니다.
“HBM의 시대는 끝나지 않았다, 그런데 다음이 보인다”
2026년 2월 25일, 미국 캘리포니아 밀피타스의 Sandisk 본사. SK하이닉스와 Sandisk 양사의 수석 임원들이 한 자리에 모였습니다. 안건은 하나였습니다.
“HBF(High Bandwidth Flash)를 글로벌 산업 표준으로 만들자.”
Sandisk와 SK하이닉스는 ‘HBF 표준화 컨소시엄 킥오프(Kick-Off)’ 행사를 열고 차세대 메모리 솔루션 HBF의 글로벌 표준화 전략을 공식 발표했습니다.
단순한 제품 발표가 아닙니다. HBM이라는 고속 DRAM 중심의 AI 메모리 구조에 근본적인 변화를 예고하는 신호탄입니다.
AI 모델은 매년 수십 배씩 커지고 있습니다. Llama 4같은 최신 LLM은 최대 5.4TB의 KV(Key-Value) 캐시를 요구합니다. 현재 HBM으로는 GPU 한 대당 수십~수백 GB 수준밖에 수용하지 못해, 수십 대의 GPU를 병렬 연결해야 합니다. 그 결과 AI 추론 비용이 폭등하고 있습니다.
HBF는 바로 이 구조적 병목을 해결하기 위해 설계된 기술입니다. HBM에 준하는 대역폭을 유지하면서 용량은 8~16배 확장하고, 비용은 HBM 수준으로 맞춥니다.
[관련 글 보기] → HBF(고대역폭 플래시)란? 원리·구조·상용화 일정 완전 정복
1. Sandisk — HBF의 원조, 표준을 선점하다
기술 개발 현황
Sandisk는 HBF의 원조 개발사입니다. 독자 기술인 BiCS(Bit Cost Scalable) NAND와 CBA(CMOS directly Bonded to Array) 웨이퍼 본딩 기술을 결합해 Gen1 HBF를 완성했습니다.
이 기술은 지난 1년간 AI 업계 주요 플레이어들의 의견을 반영해 개발됐으며, FMS 2025(메모리·스토리지의 미래) 컨퍼런스에서 ‘최고의 혁신 기술(Best of Show, Most Innovative Technology)’ 상을 수상했습니다.
핵심 기술 원리는 NAND 어레이를 수많은 미니 어레이로 분할하고 이를 병렬로 동시 액세스하는 방식입니다. 이를 통해 NAND 기반임에도 HBM에 준하는 1.6 TB/s 읽기 대역폭을 구현합니다.
Gen 1~3 세대별 스펙 로드맵
| 세대 | 읽기 대역폭 | 용량 | 전력 효율 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| Gen 1 | 1.6 TB/s | 512 GB | 기준 | 2026년 하반기 샘플 |
| Gen 2 | 2 TB/s 이상 | 최대 1 TB | 20% 절감 | 2027년 이후 |
| Gen 3 | 3.2 TB/s 이상 | 최대 1.5 TB | 36% 절감 | 미정 |
출처: Sandisk HBF Fact Sheet (2025)
Sandisk는 BiCS9 기술 기반으로 2026년 하반기 HBF 첫 샘플 출하를 목표로 하고 있습니다. BiCS9는 이전 세대 3D 낸드 대비 인터페이스 속도가 33% 향상되어 4.8Gb/s 인터페이스 속도를 달성했습니다.
기술 자문위원회(TAB) 구성
Sandisk는 HBF 개발을 이끌 기술 자문위원회를 구성했습니다. UC버클리 명예교수이자 Google 석좌 엔지니어인 데이비드 패터슨(David Patterson) 교수가 위원장을 맡았으며, 전 인텔 최고 아키텍트 출신의 라자 코두리(Raja Koduri)도 참여했습니다. Sandisk Corporation
패터슨 교수는 “HBF는 AI 데이터센터에서 전례 없는 메모리 용량을 고대역폭으로 제공함으로써 현재는 감당하기 어려운 새로운 AI 응용 분야의 비용을 낮출 수 있을 것”이라고 밝혔습니다. (출처: eeNews Europe, 2025.08)
상용화 일정
Sandisk는 2026년 하반기 HBF 메모리 첫 샘플 출하를 목표로 하며, 2027년 초에는 HBF를 탑재한 첫 AI 추론 디바이스 샘플이 등장할 것으로 예상하고 있습니다. 대형 서버뿐 아니라 노트북, 데스크톱, 심지어 핸드헬드 디바이스까지 포함될 수 있습니다. Sandisk
2. SK하이닉스 — HBM 1위의 저력으로 HBF까지
기술 개발 현황
SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 50~60%를 보유한 세계 최대 HBM 공급사입니다. 이 경험을 HBF로 확장 중입니다.
SK하이닉스는 HBM과 NAND 분야의 설계, 패키징, 양산 경험을 기반으로 HBF 솔루션의 표준화와 상용화를 적극 추진하고 있습니다.
특히 주목할 기술이 IEEE 논문에서 공개한 H³(HBM + HBF Hybrid) 아키텍처입니다. 동일 인터포저 위에 HBM과 HBF를 함께 배치해 각각의 장점을 결합하는 방식으로, 모델 가중치와 KV 캐시를 HBF에 저장하고 HBM은 동적 연산에만 집중합니다.
2025년 10월 OCP 글로벌 서밋에서 SK하이닉스는 HBF 기술 기반의 ‘AIN B 시리즈’를 포함한 새로운 ‘AIN 패밀리’ 스토리지 제품을 공개했습니다
OCP 표준화 추진
SK하이닉스는 “HBF를 산업 표준으로 만들어 Sandisk와 함께 AI 에코시스템 전체가 함께 성장할 기반을 마련하겠다”며, OCP(Open Compute Project) 산하에 전담 워크스트림을 발족해 표준화 작업을 개시할 것이라고 밝혔습니다.
안현 SK하이닉스 사장 겸 CDO는 “HBF 기술 표준화를 통해 AI 시대에 최적화된 메모리 아키텍처를 제시하고 고객과 파트너에게 새로운 가치를 창출할 것”이라고 강조했습니다. (출처: SK하이닉스 공식 보도자료, 2026.02)
양산 로드맵
SK하이닉스와 Sandisk는 2026년 하반기 HBF 메모리 샘플 출하를 목표로 하며, HBF를 탑재한 첫 AI 추론 시스템이 2027년 초 등장할 것으로 예상합니다.
삼성전자와 SK하이닉스 모두 2027년까지 상업적 HBF 제품 출시를 목표로 하고 있습니다.
3. 삼성전자 — 늦게 출발했지만 포기하지 않는다
HBF 개발 현황
삼성전자는 HBF 분야에서 아직 Sandisk·SK하이닉스에 비해 구체적인 행보를 공개하지 않고 있습니다.
삼성전자는 데이터센터용 고대역폭 플래시 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 자체 HBF 제품 초기 개념 설계 작업을 시작한 것으로 알려졌습니다. 다만 세부 사양과 양산 일정은 아직 확정되지 않았습니다.
KAIST 김정호 교수(HBM의 아버지)는 “HBM과 HBF 양쪽 모두 구현할 수 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대의 승자가 될 것”이라고 전망했습니다. (출처: 이콘밍글, 2026.02)
HBM4로 먼저 주도권 확보
HBF 이전에 삼성전자가 집중하는 것은 HBM4입니다. 삼성전자는 2026년 3월 18일 제57회 정기 주주총회에서 HBM 등 첨단 메모리 제품을 공개하며 반도체 경쟁력 강화를 위한 전략적 행보를 드러냈습니다.
4. Intel + 소프트뱅크 — HBF 아닌 ZAM으로 판 흔들기
Sandisk-SK하이닉스 연합에 대항하는 진영도 등장했습니다.
Intel과 소프트뱅크가 공동 개발하는 ZAM(Z-Angle Memory)은 HBM 대비 2~3배의 용량, 절반 수준의 전력 소비, 생산 비용 60% 절감을 목표로 합니다. 2027년 시제품 등장이 목표입니다.
이 프로젝트에는 소프트뱅크(30억 엔), 후지쯔·이화학연구소(10억 엔) 등이 참여하며 총 80억 엔(약 700억 원) 규모가 투입될 예정입니다. 사이메모리가 설계와 IP를 담당하고 인텔이 적층 기술을 제공하며, 2029년 양산을 목표로 합니다.
Intel이 메모리 시장에 복귀하는 것은 1980년대 이후 처음입니다. 한국 기업이 주도하는 AI 메모리 시장에 미·일 연합의 도전장이 던져진 셈입니다.
5. 표준화 현황 — OCP 중심으로 생태계 구축 가속화
MOU → 컨소시엄으로 진화
Sandisk와 SK하이닉스는 2025년 8월 HBF 기술 명세를 공동으로 정의하고 표준화를 추진하기 위한 MOU를 체결했습니다.
이후 2026년 2월 25일, 양사는 ‘HBF 표준화 컨소시엄’을 공식 출범시켰습니다.
SK하이닉스는 “Sandisk와 함께 OCP 산하 전담 워크스트림을 발족해 표준화 작업을 시작하겠다”고 밝혔습니다.
표준화가 중요한 이유
Sandisk는 다중 공급사 HBF 시장의 필요성을 인식하고 있습니다. 고객이 단일 공급사에 종속되지 않도록 하고, 경쟁을 통해 HBF 개발을 가속화하기 위해서입니다.
단일 기업의 독점 기술이 아닌 산업 표준으로 자리잡아야, Nvidia·AMD·Google 같은 수요 기업들이 HBF를 AI 인프라에 본격 도입할 수 있습니다.
표준화 로드맵
| 시기 | 내용 |
|---|---|
| 2025년 7월 | Sandisk HBF 기술자문위원회(TAB) 출범 |
| 2025년 8월 | Sandisk-SK하이닉스 MOU 체결 |
| 2025년 10월 | SK하이닉스, OCP 글로벌 서밋에서 AIN B시리즈 공개 |
| 2026년 2월 25일 | HBF 표준화 컨소시엄 공식 킥오프 |
| 2026년 하반기 | OCP 표준 초안 완성 목표 (예상) |
| 2027년 초 | HBF 탑재 AI 추론 시스템 첫 등장 예상 |
출처: Sandisk·SK하이닉스 공식 보도자료 (2025~2026)
6. 상용화 일정 총정리 — 2026~2028 타임라인
기업별 상용화 로드맵 비교
| 기업 | 현재 단계 | 샘플 목표 | 양산 목표 |
|---|---|---|---|
| Sandisk | BiCS9 기반 설계 완성 | 2026년 하반기 | 2027~2028년 |
| SK하이닉스 | OCP 표준화 + AIN B시리즈 시제품 | 2026년 하반기 | 2027년 |
| 삼성전자 | 초기 개념 설계 단계 | 미정 | 2027년 이후 |
| Intel+소프트뱅크(ZAM) | 공동 개발 착수 | 2027년 | 2029년 |
출처: Sandisk 공식 보도자료, TrendForce (2025.11), IndexBox (2026.02), EBN (2026.02)
업계 전문가들은 “HBM 기술 선점 경험이 HBF 개발에도 긍정적으로 작용할 것”이라며 “향후 10년 이상 메모리 업계의 새로운 성장 동력이 될 것”으로 평가했습니다.
특히 KAIST 김정호 교수는 “2038년을 기점으로 HBF가 HBM 시장을 역전할 것”이라는 장기 전망을 제시했습니다. (출처: 이콘밍글, 2026.02)
7. 주식 시장 전망 — HBF는 지금 당장 투자 테마가 될 수 있을까
Sandisk(SNDK) — AI 메모리 수혜주의 핵심
Sandisk는 HBF 컨소시엄 참여 시점 기준 주가 527달러를 기록했으며, 1년 수익률은 7배 이상을 기록했습니다. 연초 대비 수익률은 91.6%에 달했습니다.
Sandisk는 Q4 매출 30억 2,500만 달러를 기록했으며, 이는 전년 동기 대비 61% 증가한 수치입니다. 주가가 5% 하락했음에도 불구하고, 애널리스트들은 AI 기술로 인한 데이터센터 수요를 이유로 강세 전망을 유지했습니다.
Simply Wall St는 현재 Sandisk 주가가 공정 가치 대비 68.3% 할인 상태에 있다고 추정하고 있습니다. 또한 애널리스트 목표주가 724달러 대비 약 12% 낮은 수준에서 거래되고 있습니다.
다만 밸류에이션 부담도 존재합니다. SNDK는 2026년 예상 P/E 21배 이상에 거래되고 있는데, 이는 Micron Technology(MU)와 SK하이닉스가 10배 미만에 거래되는 것과 대조됩니다.
HBF 컨소시엄은 Sandisk를 미래 AI 추론 하드웨어가 구축되는 방식의 중심에 위치시키지만, HBF는 아직 초기 단계이며 복잡한 메모리 솔루션의 광범위한 채택은 2020년대 후반에나 이루어질 것으로 예상되므로, 투자자들은 이를 즉각적인 수익 촉매보다는 장기적 포석으로 접근해야 합니다.
SK하이닉스 — HBM 1위가 HBF까지 선점하면
SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 약 53~60%의 점유율을 보유하고 있습니다. HBF까지 선점에 성공한다면 AI 메모리 시장의 양대 축을 동시에 장악하는 셈입니다.
업계 관계자들은 SK하이닉스와 Nvidia, 기타 AI 칩 기업들과의 긴밀한 관계가 표준이 확립되면 HBF 채택을 가속화할 수 있을 것으로 관측하고 있습니다
주요 HBF 관련주 현황 요약
| 기업 | 티커 | HBF 역할 | 투자 리스크 |
|---|---|---|---|
| Sandisk | SNDK (NASDAQ) | HBF 원천 기술 보유, 표준화 주도 | 고밸류에이션 (P/E 21x) |
| SK하이닉스 | 000660 (KRX) | 공동 표준화, AIN B시리즈 선행 개발 | HBM 의존도 |
| 삼성전자 | 005930 (KRX) | HBF 개념 설계 초기 단계 | 후발 진입 리스크 |
| Micron | MU (NASDAQ) | HBF 미참여, HBM4 집중 | HBF 비참여 |
⚠️ 투자 유의사항: 이 글은 특정 종목의 매수·매도를 권고하지 않습니다. 모든 투자 결정은 반드시 공인 금융 전문가와 상담 후 진행하시고, HBF는 상용화까지 1~2년 이상 기술·시장 리스크가 존재합니다.
8. HBF 경쟁의 3가지 핵심 시사점
첫째, 표준화가 생태계를 결정합니다. HBF는 단순 제품 경쟁이 아닌 산업 표준 전쟁입니다. OCP 표준 확정 → Nvidia·AMD 채택 → 대량 주문으로 이어지는 사이클이 가장 빠른 기업이 시장을 선점합니다. 현재는 Sandisk-SK하이닉스 연합이 가장 앞서 있습니다.
둘째, HBF 수혜는 2027년 이후 본격화됩니다. 2026년 하반기 샘플 출하, 2027년 초 첫 AI 추론 시스템 등장이 목표이지만, 실제 대규모 양산과 수익 기여는 2027~2028년 이후가 될 가능성이 높습니다. 단기 투자보다 중장기 포석으로 접근해야 합니다.
셋째, Intel-소프트뱅크의 ZAM 변수가 있습니다. 한국·미국 연합 주도의 HBF 생태계에 미·일 연합의 ZAM이 도전장을 냈습니다. 2029년 양산이 목표로 다소 늦지만, 기술 방향 자체가 달라 HBF와 공존할 가능성도 있습니다.
AI 추론 시장이 훈련(Training) 중심에서 추론(Inference) 중심으로 본격 전환되는 지금, 메모리 계층 구조는 반드시 바뀝니다. HBF는 그 변화의 핵심입니다.
※ 이 글은 Sandisk 공식 보도자료, SK하이닉스 공식 보도자료, TrendForce, Tom’s Hardware, Seeking Alpha, Yahoo Finance 등 공신력 있는 출처를 기반으로 작성됐습니다. 특정 종목 투자를 권유하지 않으며, 본 블로그는 Google AdSense 정책을 준수합니다.
